芯片包装后，将被送往最终测试:在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中，旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固。温度过高会加速电子元件的失效。晶片最终会被放入特别的搁板，在正常运行数天后，这就是所谓的老化试验。一些微处理器芯片在预设频率下无法工作，但它们可以在较低频率下正常工作，因此它们被用作低价低速处理器芯片。老化测试成功的芯片可以卖给客户。公司主要客户为电子行业，合格的芯片将应用于电子系统电路板。

      晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100%通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上，真正体现集成电路测试所扮演的门将角色。

      测试又分为封装前的晶片测试和封装后的最后测试，晶片测试的作用是在晶片制作完成之后检测整个Wafer芯片的有效性，最后的测试是检测封装之后产品的工作状态，一般厂商都具有封装和测试的能力。