集成电路封装：指安装集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

      集成电路测试：指通过目检或物理测试方式，检查封装后产品的外观、电气特性、可靠性、运行速度等。

工艺流程简述：

（1）正面贴膜：使用贴膜机在外购集成电路晶圆片正面贴装一层蓝膜，其作用是为防止在集成电路晶圆背部研磨过程中，对集成电路晶圆表面电路造成伤害。此过程主要污染物：蓝膜边角料。

（2）背面减薄：在封装前，需对集成电路晶圆片背面多余的硅基体材料采用物理研磨的方式去除一定的厚度，以改善集成电路晶圆片散热效果并有利于后步封装工艺，该工艺过程称之为减薄。

本项目减薄工序是在减薄机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500转每秒）对集成电路晶圆背面进行机械研磨，将集成电路晶圆减薄到规定厚度。本项目减薄过程采用湿法作业，研磨过程中需用纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮，因此此过程无粉尘产生。

此过程主要污染物：研磨废水。

（3）撕膜：人工撕除在减薄前贴装于集成电路晶圆片正面的蓝膜。此过程主要污染物：废蓝膜。

（4）背面贴膜：使用贴膜机在研磨完成后的集成电路晶圆片背面贴装一层蓝膜，其作用是避免划片过程中芯片散落。

此过程主要污染物：蓝膜边角料。

（5）划片：在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有 80um 至 150um 的间隙，被称之为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片。