产品检测(FT)，是在晶片通过了封装测试后对整个晶片进行的检测。在封装过程中经常用来过滤有缺陷的芯片和无法覆盖的芯片测试，如高速测试等。一般来说，封装后的测试包括高温、室温、低温、抽样测试等几个测试环节。

       芯片包装后，将被送往最终测试:在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中，旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固。温度过高会加速电子元件的失效。晶片最终会被放入特别的搁板，在正常运行数天后，这就是所谓的老化试验。一些微处理器芯片在预设频率下无法工作，但它们可以在较低频率下正常工作，因此它们被用作低价低速处理器芯片。老化测试成功的芯片可以卖给客户。公司主要客户为电子行业，合格的芯片将应用于电子系统电路板。

      芯片晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100%通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上，真正体现集成电路测试所扮演的门将角色。

      测试又分为封装前的晶片测试和封装后的最后测试，晶片测试的作用是在晶片制作完成之后检测整个Wafer芯片的有效性，最后的测试是检测封装之后产品的工作状态，一般厂商都具有封装和测试的能力。

     这样的话，晶片就很少见了。在制造过程中，芯片的测试变得非常重要，芯片测试探头已经成为客户生产过程中不可或缺的重要工具。探测器可以帮助用户在芯片上板前对芯片进行编程烧录，帮助FAE在芯片上进行各种性能测试。在各种性能良好的情况下保证芯片的投入使用。为了避免焊接后出现故障，拆卸并损坏芯片。采用双探头作为BGA器件的固定器件，有助于芯片封装测试厂商对芯片进行批量老化、测试，如HAST高速温湿度老化、HOST老化等。这是必不可少的接线工具。