支持毫米波5G信号的芯片，正面临着一系列新的设计和测试挑战。那些在较低频率下可以忽略的影响，现在变得很重要。与工作频率低于6GHz的芯片相比，对射频芯片进行大批量测试需要更多的自动测试设备（ATE）。

     “毫米波设计是一个相当古老的技术，”Ansys研发副总裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示。“不同的是，如今我们尝试在标准CMOS上使用这些最佳实践。”

5G技术上的标准CMOS应该进行大批量转换——这是不同的。“毫米波在产品测试过程中是一种相对较为新奇的现象，”FormFactor射频产品组高级营销总监Tim Cleary表示。“几年前，毫米波设计已经开始运用。汽车雷达大概是第一个真正大批量运用的毫米波产品。”

       测试面临的很多挑战主要来自于高频物理特性，另一些则源于波束成形等新功能。另外，由于测试设备将在系统或接触式测试中使用，测试逻辑必须考虑到测试设备是否暴露在外。实现有效的大批量测试过程需要有深厚的射频和机械专业知识，而这些知识恰恰十分匮乏。

     “从组织的角度来看，目前成功的设计团队将两个人才融合到同一个团队中。”Koutsoyannopolous表示，“一个人才是使用砷化镓或磷化铟等III-V技术进行毫米波设计的人。另一个是来自低频背景的CMOS设计师。”

       在进行毫米波设计的过程中，并非所有的事情都会变得困难。假设CMOS技术在处理和检查时保持不变。“我们不会改变毫米波的检查方式，”Onto Innovation检查产品市场营销经理Ben Meihack表示，“更多的变化集中在封装方面。”

       随着天线集成在封装中，封装变得越来越复杂。但是最大的挑战还是测试。大批量硅芯片首次将毫米波测试引入自动测试设备。以前的测试使用台式机顶设置完成，无法满足日益增长的数量需求。这促使高频射频能力有了重大发展，能够提供经济生产所需的成本和吞吐量。

       在研发实验室中， 无论付出什么成本和努力，都是为了测量出最准确的结果。在表征硅时，小批量高频测试已经有很多年测试经验。然而，这项测试仍然需要进一步推动。

     “在过去的一两年里，由于晶体管建模远远超过了IC的工作频率，在5G设备中，表征单元硅工艺的常用频率已经高达110GHz，” FormFactor射频部门事业发展总监Anthony Lord表示。“随着毫米波设备的工作频率达到100GHz，这一频率越来越高，并已经超过110GHz到220GHz，甚至将超过330GHz。”

      但是对于产品测试来说，目标始终是在高速下进行效果足够好的测量，保持较高的吞吐量。这意味着在较小批量下进行的测试中，越来越高的工作频率使得测试的侧重点与传统测试相比将大相径庭。