专用集成电路（ASIC）是一种专门设计用于特定应用的集成电路-顾名思义。因此，在印刷电路板上测试这些电路成为非常关键和复杂的任务。老化测试在此发挥作用。
      通过执行老化测试技术来检查ASIC的可靠性。这种测试方法通常在125°C（257°F）的温度下进行。在将电源和电信号施加到这些专用IC时执行测试。

基本上，此技术是在使用不同组件之前执行的。在这种测试方法中，对组件进行了压力测试。这有助于确保组件以及PCB的可靠性。

      在老化测试期间，放置在板上的IC承受着巨大的压力。这有助于识别缺陷和故障。这些板能够在测试过程中经受住高温。在此过程中，温度保持高达257°F（125°C）。同样，在此过程中，将这些板放入老化炉中。为要测试的样品提供必要的电压。完成此压力测试后，将筛选样品。这有助于确保他们是否通过了烤箱测试。

      什么是老化板？

老化板是特殊类型的板，主要用于进行老化测试。这些板上安装了诸如ASIC之类的组件以进行测试。老化板上提供了专用插座，用于将IC固定在其中。

     板上烧制所使用的材料是什么？

在测试过程中，老化板会暴露在高温下。因此，在这些板上使用了高级材料。阻燃剂或FR4材料（高Tg FR4）的特殊版本，用于使板能够承受125°C的温度。如果要施加更高的温度，则使用其他材料。对于高达250°C的温度，使用聚酰亚胺材料。如果温度在300°C的范围内非常高，则最合适的材料是优质聚酰亚胺。