随着芯片进入汽车、云计算、工业物联网等市场，芯片的可靠性逐渐成为开发者关注的焦点。事实也证明，随着时间的推移，芯片要实现想要的功能会越来越难。

       以前芯片的可靠性一般都归结于OEM的问题。那些专门为电脑和手机设计的芯片，平均可以在高性能下正常使用两到四年。两到四年后，芯片的功能开始下降，用户升级到下一版本的产品，功能更多，性能更好，待机时间更长。

       但随着芯片打入过去并不成熟的新市场或电子产品市场，如汽车、机器学习、物联网(LOT)和工业物联网、虚拟和增强现实、家庭自动化、云、加密货币挖掘等。，这已经不是一个简单的问题了。

      每个终端市场都有自己独特的需求和特点，影响着芯片的使用方式和条件，而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其他问题产生较大的影响。

      影响芯片老化和质量的因素比过去多了。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显，但当一个已知芯片与其他芯片封装在一起时，其性能可能与PCB上的有所不同。芯片自始至终都在运行，芯片内部一直有模块发热，导致加速老化，可能会带来各种不可预知的问题。因此，芯片设计公司会在芯片出厂前进行加速老化测试(HAST)。以便筛选和测试更好的电影并投放市场。