装备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造、封装和测试，实现集成电路技术进步的关键。在集成电路生产线的投资中，设备投资达到总资本支出的80%左右(SEMI估算)。

      所需的专用设备主要包括光刻机、化学气相沉积(CVD)设备、蚀刻机、离子注入机、表面处理设备等。晶圆制造所需；切割和减薄设备、测量缺陷检测设备、粘接和密封设备等。试验机、分选机、探针台等。以及其他前端工艺所需的扩散、氧化和清洗设备。这些装备的制造需要综合利用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、装备价值高等特点。

      集成电路测试设备主要包括测试仪、分类器和探测器。集成电路测试设备作为一种重要的专用设备，不仅可以判断被测芯片或设备的合格性，还可以提供设计和制造过程中薄弱环节的信息，有助于提高芯片制造水平。其中，测试仪是测试芯片功能和性能的专用设备。将测试输入信号施加到芯片上，将测试芯片的输出信号与期望值进行比较，以确定芯片在不同工作条件 下的功能和性能的有效性。

      分选机和探针台是将芯片的管脚与测试机的功能模块连接起来，实现批量自动测试的专用设备。在设计验证和成品测试过程中，测试机需要与分拣机配合使用；在晶圆检测过程中，测试仪需要与探针台配合使用。