物联网终端产品需要在不同温湿度下的环境工作。根据场景的不同，可能会面临极限温湿度，这对模块的温湿度可靠性也提出了要求。通常5G模块在温湿度可靠性测试时需要进行以下几方面的测试。

　　低温和高温存储试验: 模拟DUT暴露在规定的低温或高温不带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模块运输和存放于高低温环境温度下。

　　温度冲击试验: 验证DUT在高低温瞬变的安全性能、可靠性、焊点质量等。经过规定的严酷等级环境后，恢复为标准试验环境;然后在标准试验环境下，DUT外观、焊接质量、性能检测应符合要求。

　　湿热存储试验:模拟DUT暴露在规定的高湿度不带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模块运输和存放于高湿度环境下。

　　高温/低温工作试验:模拟DUT暴露在规定的高温/低温带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模块使用于高低温极限环境温度下的性能。

　　湿热工作试验: 模拟DUT暴露在规定的高湿度带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模块使用于湿热环境下的性能。

　　高温老化试验:模拟DUT长期暴露在规定的高温带电工作状态，DUT性能检测应符合要求。高温试验的严酷等级由温度和持续时间决定。

　　温度阶梯试验:模拟DUT常温下带电工作，以一定温度阶梯值变化，验证高温和低温的极限温度环境下DUT的工作性能。