集成电路是一种微型电子器件或部件，使用工艺把电路中需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件连线布线接在一起，然后封装起来成为具有所需电路功能的微型结构。那么集成电路基本的工艺流程步骤有哪些呢？

        集成电路基本的工艺流程步骤

        集成电路的生产流程可分为：设计、制造、封装与测试

       而其中，封装与测试贯穿了整个过程，封装与测试包括：

        1、芯片设计中的设计验证

        2、晶圆制造中的晶圆检测

        3、封装后的成品测试

        4、芯片设计中的设计验证

        5、测试晶圆样品和集成电路封装样品，验证样品的有效性。

        6、晶圆制造中的晶圆检测

        在晶圆封装钱用机器来进行功能和电参数性能测试，等测试结果出来后，探针台会进行标记，接着会形成晶圆的 Map 图。

        封装后的成品测试

     在芯片完成封装后，对集成电路进行测试，主要是测试性能还有参数。这样做是为了让出厂的集成电路每一颗都能达到要求，完好的芯片数目与最初的芯片总数之比就是集成电路的成品率，成品率影响着制造价钱，所以对半导体生成公司很重要。