芯片老化的可靠性测试指的是部分芯片包装后，潜在缺陷，导致芯片性能不稳定或功能缺陷，尤其关键设备上使用这些潜在缺陷的芯片，可能会出现故障，造成用户的财产损失或生命危险。试验的目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性，通过一定温度下将芯片放置在一定时间内，然后施加特定电压，加速芯片老化，不同包装类型的芯片通过老化试验座固定在老化板上，确保销售给用户的产品可靠或问题较少。

     一、常见的老化使用标准：

①在125℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用4年；

②在125℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用8年；

③在150℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用8年；

④在150℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用28年；

     二、一个新兴的替代方案是在芯片中内置老化传感器，有些传感器通常包含一个定时环路，当电子绕过环路所需的时间更长时，它们会会发生警告；还有一个称为金丝雀单元的概念，与标准晶体管相比，它们的寿命过短。这可以提醒老化正在影响芯片，从而是获取芯片即将失效的预测信息。在某些情况下，他们会从这些传感器中获取信息，将其从芯片上拿走，扔进大型数据库中，然后运行AI算法来尝试进行预测工作。”

提高可靠性的传统方法现在已得到新技术的补充，这些新技术可在任务模式下利用芯片监视功能来测量老化并捕获整个芯片寿命内的其他关键信息，例如温度和供应状况，” 这些可用于预测性和自适应维护，以计划的及时方式更换零件或调整电源电压以保持性能。分析功能的启用将使在任务模式下从芯片监视器中收集的关键信息可用于更广泛的系统，并使从单个设备和更多人群中获得的见解能够优化和扩展可靠性。