系统参数
球阵列封装:BGA,LGA,WLCSP等;引脚类封装:QFP,SOP等;无引脚封
装:WSON,QFN等。
材料
Socket材料:Vespei SP-1,Plavis-N,MDS-100,Peek ceramic等,也可采
用客户指定的材料;弹探针材料:合金,金及其他金属材料,以及弹簧钢等。
主要性能
适用 Pogo PIN 作为接触部件;支持高频芯片测试;良好的热传导性能;超短 的交货期;出色的接触电阻和电流承受能力;三温测试能力(-55C-150°C)。
芯片支援度 与台湾及本土优势核心厂商合作,支援100,000 种以上IC类型,領先业界,支援UFS、eMMC、MCU、Flash等产品。
机台稳定性 机台自行研发设计,完整的组装测试及产品管理流程
刻录速度 设备检测烧录速度领先同业,同样产品下,烧录测试速度高出30%~300%。
售后服务 我们拥有博士硕士专家团队,服务据点超过10个,客户群体超越1000个。
光学定位 拥有独立研发光学团队,自行开发相关对位及算法技术,全系列产品配置CCD光学定位位系统,让生产拥有最佳效率。
扩充兼容性 机台选配功能众多,可加装激光或喷墨打印装置;更换核心即可升级产品提生性能,可根据不同客户端的要求及分类做出最好的注册及配置