评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低芯片老化出货的早夭率

老化要注意的要点：测试环境（湿度，温度，压力等），测试时长，测试负载，动态静态测试，另外还包括(但不限于)：试验持续时间、样本数量、试验目的、要求的置信度、需求的精度、费用、加速因子、外场环境、试验环境、加速因子计算、威布尔分布斜率或β参数(β < 1表示早期故障，β> 1 表示耗损故障) 。

1、测试环境：温度方面，一般 室温，70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高，根据不同级别的测试要求来安排；湿度方面，80/85%的相对湿度，其他的湿度要求根据测试要求来定；

2、测试时长，一般分为24H，168H，1000H等