随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发人员关注的重点。事实也证明，随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现，近期遇到不少客户咨询用于做加速老化测试的芯片老化座。今天小编就为大家介绍一下为什么需要做芯片加速老化测试？

      在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题。那些专为电脑和手机设计的芯片可以在高性能下正常使用平均两到四年，两到四年后，芯片功能开始下降，用户升级到产品的下个版本，后者具有更多功能、更好的性能以及更长的待机时间。

      但是随着芯片打入新的市场或过去不太成熟的电子产品市场，如汽车、机器学习、物联网（LOT）和工业物联网、虚拟和增强现实、家庭自动化、云、加密货币挖掘等，这不再是一个简单的问题。

      每个终端市场都有其独特的需求与特征，影响着芯片的使用方法与条件，而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其它问题产生更大影响。

影响芯片老化和质量的因素比过去会更多。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显，但与在PCB上相比，当一个已知较好的芯片和其它芯片一同封装起来时，性能表现或许会有所不同。

      芯片由始至终运行着，在芯片内部，模块也一直在加热，所以导致老化加速，或许会带来各种各样不可预测的问题。

所以，芯片设计公司都会在芯片出厂前，进行芯片加速老化测试。从而筛选测试更好的良片投放市场。

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