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▲多个老化板（BIB）输入和输出；
▲为芯片老化板添加老化测试芯片，或者是将测试后的芯片按照测试要求分类去包装；
▲主要结构有：老化板升降结构，老化板运送机构，芯片抓取搬运机构，不同方式的芯片 供料和收料机构组成，老化测试座支持Cover和OpenTop两种方式；
▲支持进出料方式：可盘装进料管装出料，盘装进料盘装出料，管装进料盘装出料，管装 进料管装出料，可卷带进料盘装管装出料，盘装和管装进料卷带出料;
▲进口核心主部件，龙门式架构，精密部件硬度氧化铸造处理，持久耐用更稳定，配置五
个吸取料真空吸嘴，使用直线电机驱动，精度高，速度快。
系统参数
| 移载系统 | 传动机构 | 高精度丝杆滑轨 |
| 驱动系统 | 进口高精度私服马达 | |
| X/Y/Z轴驱动 | X/Y/Z轴：±0.01mm，U轴：0.15° | |
| 放置精度 | ±0.01mm | |
| 进出料装置 | 管装进出料 | 震动多管供料器，多管出料 |
| 卷带进出料 | 热封自粘卷带出料可选 | |
| 托盘进出料 | 双轨道托盘进出料 | |
| 吸嘴数量 | 可变距吸嘴 | 5吸嘴 |
| 产能 | 多种方式可转换 | 6000PCS/H |
| 控制系统 | 作业系统 | 工业电脑Windows10 |
| 传输接口 | Ethernet/USB3.0/USB2.0 | |
| 电源 | Ac电源 | 220-240V单相／50-60Hz／12KW(最大功率) |
| 空气源 | 气压 | 0.6Mpa,40L/Min |
| 产品 | 产品封装 | SOP,QFP,WSON,BGA,TSSOP等 |
| 重量 | 主机：920kg | |
| 尺寸 | 主机：（L）2800mm（W）1400（H）1600mm | |
芯片支援度 与台湾及本土优势核心厂商合作，支援100,000 种以上IC类型，領先业界，支援UFS、eMMC、MCU、Flash等产品。
机台稳定性 机台自行研发设计，完整的组装测试及产品管理流程
刻录速度 设备检测烧录速度领先同业，同样产品下，烧录测试速度高出30%~300%。
售后服务 我们拥有博士硕士专家团队，服务据点超过10个，客户群体超越1000个。
光学定位 拥有独立研发光学团队，自行开发相关对位及算法技术，全系列产品配置CCD光学定位位系统，让生产拥有最佳效率。
扩充兼容性 机台选配功能众多，可加装激光或喷墨打印装置；更换核心即可升级产品提生性能，可根据不同客户端的要求及分类做出最好的注册及配置
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