芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性可能涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作，体积较大，不方便携带，得到的芯片数据需要通过外接电路板传输到特定的设备里，不适用于携带使用。

技术实现要素：

      本实用新型的目的在于提供一种芯片测试及老化测试装置，具备测试插座与电路板安装在同一个测试盒内，减小体积，隐藏式的数据接口，方便携带，数据接口可与电脑对接的优点，解决了芯片老化测试装置体积较大，不方便携带，数据传输不便捷的问题。

       为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试及老化测试装置，包括测试盒、盒盖、插接块和转动轴，所述测试盒正面开设有凹形孔，所述测试盒内插接有移动块，所述移动块内壁通过弹簧与插接块弹性连接，所述插接块插接在测试盒内开设的插接孔内，所述插接块上安装有贯穿移动块正面的移动柱，所述移动柱一端安装在凹形孔内，所述移动块一端固定有数据接口，所述测试盒上表面前端安装有磁铁，所述测试盒上表面安装有芯片盒，所述芯片盒内开设有引脚孔，所述测试盒上表面后端开设有凹槽，所述转动轴的两端转动安装在凹槽的两侧，所述盒盖下表面后端固定在转动轴上，所述盒盖内部顶端安装有固定块，所述固定块底端安装有橡胶垫，所述盒盖内部前端安装有隔板，所述隔板底端安装有铁块。