随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的出现，对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大幅增加，采用SiP封装技术的高性能SoC和芯片逐渐成为市场主流。SiP工艺封装芯片数量多，找出单个不良芯片的难度更大，需要在晶圆阶段进行全面测试，防止不良芯片流入封装工艺。另外，各芯片之间存在兼容性问题，需要通过系统级测试来检验其可靠性。   
      2018-2020年中国芯片设计行业收入增速分别为21%、22%、23%，保持较高增速。芯片设计行业的快速发展带动了测试需求的快速增长，在晶圆制造业，中兴、华为的停运促使中国加快集成电路制造业的国产化进程。国内晶圆厂的大潮愈演愈烈，晶圆生产线的规模化在加速。

      2020年，全球将有18家晶圆厂开工建设，总投资500亿美元，其中中国新建11家晶圆厂，总投资240亿美元。随着晶圆制造市场的扩大，为其服务的晶圆测试业务也将迎来发展热潮。

中国大陆的包装行业在世界上具有很强的竞争力，为检测行业带来了更多的全球客户。

      中国包装工业起步早，发展快。通过多年的积累和并购，涌现出一批具有国际竞争力的龙头企业。2020年全球封测行业前十名中大陆企业将占据三席，分别是长电科技、通富微电子和华天科技。三家企业占全球规模的21%，在先进封装产业化能力上不逊于国际一流厂商。作为国内半导体产业最成熟的领域，越来越多的全球客户选择将封装业务外包给中国大陆厂商。由于测试和包装之间的天然协同作用，中国大陆的包装行业具有很强的全球竞争力，这为测试行业带来了更多的全球客户。

      集成电路测试成本约占设计收入的6%-8%。然而，随着芯片设计的高端化和SoC芯片的主流化，以及SiP封装工艺等先进封装工艺的普及，单个芯片的价值越来越高，其配套测试服务的重要性也越来越突出。测试难度大大增加，测试时间越来越长，从而增加了测试成本在总成本中的比重。