从产业链方面来看，集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片测试，集成电路测试在集成电路产业链中占有重要地位。IC产品开发的成功与失败，产品生产的合格与不合格，产品应用的优秀与不优秀，都需要验证与检验。

     晶圆测试可以在芯片封装前将不良芯片分拣出来，从而降低封装和后续测试的成本。同时可以统计出晶圆上芯片的合格率、不合格芯片的确切位置以及各种形式的良率，用于指导晶圆制造的芯片设计和工艺改进。

     成品测试是芯片封装后，根据测试规范对成品电路进行的全面的电路性能测试。目的是选择合格的成品芯片，保证芯片在任何环境下都能保持设计规范中预期的功能和性能，避免将不合格的芯片交付给下游用户。同时，来自成品芯片的测试过程的数据可以用于指导封装过程的过程改进。

     总之，晶圆测试和成品芯片测试在保证芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进方面发挥着重要作用。